羥基乙叉二膦酸的工業(yè)應(yīng)用

2022/11/26 17:05:10

羥基乙叉二膦酸廢水處理上的應(yīng)用
采用靜態(tài)阻垢法測(cè)定不同濃度的HEDP藥劑對(duì)碳酸鈣垢的阻垢效果。測(cè)定阻垢試驗(yàn)的溶液中實(shí)際殘留的HEDP藥劑濃度,考察了不同Ca2+濃度與HEDP的沉積效應(yīng),研究結(jié)果表明，在低Ca2+濃度時(shí)HEDP藥劑對(duì)碳酸鈣有良好的阻垢效果;在高Ca2+濃度的溶液中，HEDP藥劑與溶液中大量的Ca2+結(jié)合，形成不溶性有機(jī)膦酸鹽-鈣復(fù)合體而沉積，而影響HEDP藥效的發(fā)揮。

羥基乙叉二膦酸在電鍍涂飾的應(yīng)用
通過(guò)赫爾槽試驗(yàn)和方槽試驗(yàn)，研究了不同主鹽對(duì) HEDP (羥基亞乙基二膦酸)體系電鍍銅沉積速率、電流效率、鍍層外觀、厚度、結(jié)合力等的影響。鍍液組成為：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。結(jié)果表明，由于陰離子不同，銅鹽種類會(huì)影響電鍍過(guò)程和鍍層性能。HEDP 體系鍍銅液的最佳主鹽為CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O為主鹽時(shí)，電流效率為92.5%，鍍速為0.18μm/min，所得銅鍍層表面平整、致密，與鋼鐵基體的結(jié)合力良好。

為了提高鋼鐵基體上羥基乙叉二膦酸(HEDP)鍍銅層的結(jié)合強(qiáng)度,采用電化學(xué)工作站進(jìn)行陰極極化曲線和恒電流電位-時(shí)間曲線的測(cè)定,應(yīng)用彎曲折斷法進(jìn)行臨界起始電流密度(即保證鍍層結(jié)合強(qiáng)度的最小初始電流)的測(cè)定和鍍層結(jié)合強(qiáng)度的定量測(cè)定,探討了輔助配位劑及相關(guān)工藝參數(shù)對(duì)鍍層結(jié)合強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明:輔助配位劑的加入提高了銅析出時(shí)的陰極極化,降低了臨界起始電流密度,當(dāng)用1A/dm2的電流密度進(jìn)行起始電鍍時(shí),可使鐵的表面在銅沉積前得到更充分的活化,使銅鍍層與鐵基體的結(jié)合強(qiáng)度提高到6416.38N/cm2,已接近銅上電鍍銅的水平。介紹了電鍍層結(jié)合強(qiáng)度的定量測(cè)定方法,探討了提高鍍層結(jié)合強(qiáng)度的電位活化機(jī)理。

羥基乙叉二膦酸在精細(xì)化工的應(yīng)用
在酸性條件下,用硫化鈉作還原劑和沉淀劑,還原-沉淀脫除普通工業(yè)品羥基亞乙基二膦酸(HEDPA)中的雜質(zhì)砷。系統(tǒng)考察了硫化鈉加入量、溶液pH、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時(shí)間、攪拌速度等因素對(duì)脫砷效果的影響,其適宜反應(yīng)工藝條件為:n(硫化鈉)∶n(砷)=4∶1,pH=0.5,反應(yīng)溫度50℃,反應(yīng)時(shí)間2h,攪拌速度90r/min。在該工藝條件下脫砷率達(dá)99.3%,可制得高品質(zhì)低含量砷羥基亞乙基二膦酸(HEDPA),其砷的質(zhì)量濃度為0.28mg/L,可廣泛用作日用化學(xué)品添加劑和藥物合成的原料。

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